崗位職責:
1.新產(chǎn)品封裝和測試相關系統(tǒng)框架和基本信息的建立
2.新package代碼申請,新工藝作業(yè)流程系統(tǒng)建立
3.新站點系統(tǒng)申請
4.根據(jù)工程師和客戶提供的信息建立封裝和測試系統(tǒng)框架
5.根據(jù)工程師和客戶提供的信息錄入新產(chǎn)品芯片相關信息,封裝原材料相關信息,測試相關信息
6.系統(tǒng)建完后流程卡基本信息確認
7.根據(jù)工程師要求變更產(chǎn)品相關信息或者在系統(tǒng)中鎖住相關產(chǎn)品停止后續(xù)使用
8.根據(jù)系統(tǒng)報表查詢相關產(chǎn)品信息
9.建系統(tǒng)過程中遇到的問題和相關工程師或者其它部門相關人員進行溝通
10.完成上級交辦的其他相關事項
工作時間:8:00-17:00,周末雙休
崗位要求:
學歷:大專及以上學歷,專業(yè)不限,工作態(tài)度積極,認真仔細;具有團隊精神,可按時完成任務。