崗位職責:
1. 編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(單片機、ARM或其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2、參與硬件解決方案評估,器件選型;
3、負責工程機械產(chǎn)品電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調;
4、 負責開發(fā)產(chǎn)品的測、調試、應用工具(軟、硬件)設計制作;
5、 獨立完成智能儀表電路單元的底層驅動程序開發(fā)及調試;
任職資格:
1. 通信、電子信息工程、自動化或相關專業(yè),本科及以上學歷;畢業(yè)三年內(nèi)的需要提供成績單,成績績點3.0以上,平均成績80分以上;
2、熟練繪制原理圖和PCB圖;熟練掌握dsp應用開發(fā),掌握基于ARM的應用開發(fā),熟練使用C語言;熟練掌握Protel、altium、DXP等專業(yè)軟件繪制原理圖; 3、有3年以上單片機(ARM)系統(tǒng)以及外圍電路開發(fā)、硬件電路設計經(jīng)驗,基于嵌入式系統(tǒng)至少開發(fā)設計過兩款產(chǎn)品;
4、有兩年以上工程機械相關硬件研發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
5、具有較強的動手能力和分析能力,可以運用仿真設備,示波器、邏輯分析儀等硬件調試工具,獨立完成電路調試,問題分析和解決;
6、基本的交流溝通能力、協(xié)調能力、團隊精神;
7、基礎理論扎實,學習力強,獨立的思維能力。
薪酬福利:
1、月薪6k-20k(技術崗位分A、B、C、D、E五檔技術職級,每職級分三個檔次每年評定職級,按職級確定工資和獎金);
2、帶薪年假、五險一金、免費住宿、交通補貼、全勤補貼、午餐補貼、年終獎。
職位福利:帶薪年假、五險一金、年底雙薪、績效獎金、包住、交通補助、餐補、全勤獎