職位描述
光刻工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1、獨(dú)立承擔(dān)CMP、鍵合工藝、光刻、金屬化等工藝模塊的研發(fā)任務(wù)，設(shè)計(jì)并執(zhí)行實(shí)驗(yàn)方案，輸出工藝優(yōu)化報(bào)告。2、負(fù)責(zé)工藝異常排查，開展微觀表征與失效根因分析，提出系統(tǒng)性改進(jìn)措施。
3、撰寫技術(shù)文檔、實(shí)驗(yàn)記錄與專利申請(qǐng)。
任職要求
1、教育背景：微電子、材料、物理等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)位。
2、工作經(jīng)驗(yàn)：碩士3年以上、博士讀博期間具有III-V族化合物半導(dǎo)體工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有晶圓鍵合或光刻工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、核心能力：具備文獻(xiàn)調(diào)研與實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)能力，執(zhí)行力強(qiáng)。
2、工作經(jīng)驗(yàn)：碩士3年以上、博士讀博期間具有III-V族化合物半導(dǎo)體工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有晶圓鍵合或光刻工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、核心能力：具備文獻(xiàn)調(diào)研與實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)能力，執(zhí)行力強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
浙江省嘉興市海寧市袁溪路
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