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崗位內(nèi)容：
1、獨立承擔CMP、鍵合工藝、光刻、金屬化等工藝模塊的研發(fā)任務(wù)，設(shè)計并執(zhí)行實驗方案，輸出工藝優(yōu)化報告。
2、負責工藝異常排查，開展微觀表征與失效根因分析，提出系統(tǒng)性改進措施。
3、撰寫技術(shù)文檔、實驗記錄與專利申請。
崗位要求：
1、教育背景：微電子、材料、物理等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學位。
2、工作經(jīng)驗：碩士3年以上、博士讀博期間具有III-V族化合物半導體工藝研發(fā)經(jīng)驗，有晶圓鍵合或光刻工藝經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、核心能力：具備文獻調(diào)研與實驗設(shè)計能力，執(zhí)行力強。