【崗位職責(zé)】
1、 負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工作,完成硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì),電路原理圖、PCB圖的設(shè)計(jì)與分析;
2、 負(fù)責(zé)硬件方面研發(fā)設(shè)計(jì)文檔、質(zhì)量記錄以及其他相關(guān)文檔的撰寫(xiě);
3、協(xié)助EMC摸底測(cè)試及問(wèn)題整改;
4、負(fù)責(zé)新技術(shù)的預(yù)研、業(yè)內(nèi)前沿技術(shù)跟蹤及創(chuàng)新性方案的提交及驗(yàn)證;
5、負(fù)責(zé)硬件類(lèi)技術(shù)平臺(tái)建設(shè);
6、協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品的注冊(cè)認(rèn)證工作;
7、執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)分配的項(xiàng)目工作及臨時(shí)任務(wù)。
【任職資格】
1、本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)、電子信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
2、2年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3、精通模擬電路和數(shù)字電路,熟悉基于ARM Cortex-M3(如LPC1765;STM32等)的硬件電路設(shè)計(jì);至少掌握一種設(shè)計(jì)軟件,Altium
Designer或PADS的操作與使用;有一定的PCBlayout畫(huà)板能力及產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路;
4、熟悉EMI、EMC、安規(guī)等對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求;
5、熟悉硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中多種測(cè)試方法;
6、對(duì)開(kāi)關(guān)電源有一定的了解,模電技術(shù)優(yōu)秀者或有醫(yī)療產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
7、善于溝通,具有良好的團(tuán)隊(duì)精神和較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力;
8、學(xué)習(xí)能力強(qiáng),具有較好的邏輯思維能力;
9、動(dòng)手能力強(qiáng),吃苦耐勞,有工作責(zé)任心,對(duì)康復(fù)醫(yī)療產(chǎn)品感興趣;