職位描述
元器件半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體材料
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)對半導(dǎo)體器件進(jìn)行破壞性物理分析，依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對器件的結(jié)構(gòu)、材料、工藝及封裝進(jìn)行檢驗與符合性評價。
2. 熟練操作3D顯微鏡、X-Ray、掃描電鏡、鍵合強(qiáng)度測試等專業(yè)設(shè)備，完成內(nèi)部構(gòu)造觀察、材料成分分析及機(jī)械性能測試。
3. 準(zhǔn)確記錄分析數(shù)據(jù)，識別設(shè)計、工藝及制造中的缺陷與風(fēng)險，出具權(quán)威DPA報告，為元器件選用、質(zhì)量改進(jìn)及故障歸零提供依據(jù)。
4. 參與維護(hù)和優(yōu)化DPA作業(yè)指導(dǎo)書與檢驗標(biāo)準(zhǔn)。
崗位要求：
1. 精通半導(dǎo)體器件原理、工藝及內(nèi)部構(gòu)造。
2. 具備3年以上半導(dǎo)體行業(yè)DPA或失效分析相關(guān)工作經(jīng)驗。
1. 負(fù)責(zé)對半導(dǎo)體器件進(jìn)行破壞性物理分析，依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對器件的結(jié)構(gòu)、材料、工藝及封裝進(jìn)行檢驗與符合性評價。
2. 熟練操作3D顯微鏡、X-Ray、掃描電鏡、鍵合強(qiáng)度測試等專業(yè)設(shè)備，完成內(nèi)部構(gòu)造觀察、材料成分分析及機(jī)械性能測試。
3. 準(zhǔn)確記錄分析數(shù)據(jù)，識別設(shè)計、工藝及制造中的缺陷與風(fēng)險，出具權(quán)威DPA報告，為元器件選用、質(zhì)量改進(jìn)及故障歸零提供依據(jù)。
4. 參與維護(hù)和優(yōu)化DPA作業(yè)指導(dǎo)書與檢驗標(biāo)準(zhǔn)。
崗位要求：
1. 精通半導(dǎo)體器件原理、工藝及內(nèi)部構(gòu)造。
2. 具備3年以上半導(dǎo)體行業(yè)DPA或失效分析相關(guān)工作經(jīng)驗。
工作地點
佛山順德區(qū)美的總部
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