崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件(塑封IC、陶瓷封裝芯片等)的失效樣品制備與開封工作,使用激光開封機(jī)、化學(xué)腐蝕開封機(jī)等專業(yè)設(shè)備,精準(zhǔn)暴露內(nèi)部晶圓及引線結(jié)構(gòu):
2.依據(jù)失效分析流程,確保開封過程不損傷關(guān)鍵失效區(qū)域,保持樣品完整性,為后續(xù)電性分析、形貌觀察等環(huán)節(jié)提供合格樣品:
3.操作并維護(hù)開封設(shè)備(如激光開封機(jī)、化學(xué)腐蝕臺(tái)),定期校準(zhǔn)設(shè)備參數(shù),確保工藝穩(wěn)定性;
4.協(xié)助工程師完成失效分析報(bào)告,記錄開封過程的關(guān)鍵參數(shù)及樣品狀態(tài);
5.參與實(shí)驗(yàn)室能力建設(shè),優(yōu)化樣品制備流程,提升開封效率與成功率。
任職要求
1.大專及以上學(xué)歷,電子、材料、微電子、物理等相關(guān)專業(yè);
2.2年以上半導(dǎo)體失效分析樣品制備經(jīng)驗(yàn),熟練握激光開封、化學(xué)開封等工藝
3.熟悉常見封裝結(jié)構(gòu)(如QFP、BGA、陶瓷封裝)及開封注意事項(xiàng):
4.具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力和耐心,工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致,注重操作安全與樣品保護(hù):
(優(yōu)先)有ISO17025實(shí)驗(yàn)室經(jīng)驗(yàn)或熟悉FA流程(如EMMI、FIB、SEM等后續(xù)分析)。