雇員點(diǎn)評標(biāo)簽
職位描述
封裝工藝工藝設(shè)計(jì)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.統(tǒng)籌紅外模組組裝產(chǎn)線工藝流程及設(shè)備建立；2.統(tǒng)籌各工藝段工藝開發(fā)與優(yōu)化，提升質(zhì)量與生產(chǎn)效率
3.對存在問題和潛在風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行分析與評估，制定改善計(jì)劃或解決方案
4.負(fù)責(zé)工藝穩(wěn)定性提升及新設(shè)備/工藝/材料的評估
5.負(fù)責(zé)良率提升及生產(chǎn)效率提升；
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，
2.5年以上紅外模組組裝工作經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練使用辦公軟件及工藝設(shè)計(jì)軟件，
4.具備強(qiáng)大的邏輯思考能力，分析與解決問題能力及清晰的表達(dá)能力；
5.具有很強(qiáng)的責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力，英語讀寫能力及快速學(xué)習(xí)能力；
工作地點(diǎn)
德城區(qū)袁橋鎮(zhèn)德州市天衢新區(qū)袁橋鎮(zhèn)東方紅東路
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