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更新于 7月12日

工藝工程師(IGBT模塊)

8000-16000元
  • 西安經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1.協(xié)助研發(fā)人員進行新材料、新工藝研究,引入和評估新材料、新機臺、新功能,建立并優(yōu)化工藝條件,保障研發(fā)進度;
2.負責預裝配、貼片、真空焊接、超聲(X-光)檢測、鍵合工序標準作業(yè)指導書的編制與修訂,負責預裝配、貼片、真空焊接、超聲(X-光)檢測、鍵合工序操作員工培訓帶教;
3.負責側框打標/組裝、真空灌膠、固化標準作業(yè)指導書的編制與修訂,負責側框組裝、真空灌膠/固化工序操作員工培訓帶教;
4.改善提升所負責工序的生產(chǎn)效率,減少工藝缺陷,改進工藝條件,提升良率;
5.監(jiān)督操作員工遵守設備安全操作規(guī)程、嚴格執(zhí)行作業(yè)指導書;
6.及時識別、處置生產(chǎn)過程的質量風險、安全風險;
7.及時反饋和協(xié)助處置異常問題(缺料、設備故障等);
8.配合FAE完成客戶端反饋問題并及時分析改善;
9.專利申請、撰寫;
10.協(xié)助完成IGBT模塊封裝線的預裝配、貼片、真空焊接、超聲(X-光)檢測、鍵合設備安裝、調試及驗收(階段性工作)。
崗位要求:
1.統(tǒng)招本科以上學歷,微電子、電子材料、電子工程、半導體制造等專業(yè);
2.熟練使用CAD、WPS等辦公軟件,熟悉使用ERP、MES管理系統(tǒng);
3.掌握IGBT模塊封裝預裝配、貼片、真空焊接、超聲(X-光)檢測、鍵合工序工藝管理、提升良率。

工作地點

西安經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)出口加工區(qū)

職位發(fā)布者

李林倚/HR

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龍騰半導體股份有限公司是一家致力于新型功率半導體器件研發(fā)、銷售和服務的高新技術企業(yè)。公司視技術創(chuàng)新為企業(yè)發(fā)展第一驅動力,累計獲得自主知識產(chǎn)權(專利、集成電路布圖設計)100余項;制定超結功率MOSFET國家行業(yè)標準(標準號SJ/T 9014.8.2-2018);運營校企聯(lián)合新型研發(fā)平臺(交大-龍騰先進功率半導體技術研究院)。公司建有一流的器件測試實驗室及產(chǎn)品可靠性工程中心,并專注提供高效、可靠、高性價比的系統(tǒng)解決方案。公司已形成高壓超結MOSFET、屏蔽柵溝槽(SGT)MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、低壓溝槽MOSFET、高壓平面MOSFET及功率模塊等完整的功率器件產(chǎn)品系列。產(chǎn)品已在消費類(TV板卡電源、充電器、適配器、LED驅動電源)、工業(yè)類(計算機及服務器電源、通信電源)、汽車類(充電樁、車載電源)等領域得到了廣泛應用。核心業(yè)務:新型功率半導體器件的設計和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展愿景:領先的功率半導體器件及系統(tǒng)解決方案提供商福利及待遇具有競爭力的工資待遇;按國家規(guī)定提供五險一金;提供展會、技術交流、市場考察等機會;逐步完善的培訓體系將為員工提供各種培訓機會,整體提升員工綜合素質;集體旅游機會及豐富多彩的團隊建設活動。應聘須知:求職者可在線申請,也可發(fā)送簡歷至HR郵箱lthr@lonten.cc,發(fā)送郵件時請注明:姓名+應聘職位+工作年限后。4、乘車線路:西安出口加工區(qū)地址:地鐵四號線“鳳城十二路站”B口出,進入出口加工區(qū)后高德地圖搜索“龍騰半導體”,即可。5、公司地址:經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)鳳城十二路1號西安關中綜合保稅區(qū)A區(qū)
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