工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和模擬,制定相應(yīng)技術(shù)規(guī)范;
2、針對熱機(jī)械,應(yīng)力及電性能需求提出封裝設(shè)計(jì)優(yōu)化方案;
3、評審封裝產(chǎn)品規(guī)格及相關(guān)圖紙;
4、繪制相關(guān)工程圖紙并做檔案管理;
5、配合其他部門進(jìn)行封裝工藝完善和改進(jìn);
6、與供應(yīng)商合作確定封裝結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)組成。
任職要求:
1、大學(xué)碩士以上學(xué)歷,工程物理、機(jī)械、材料、電子等相關(guān)工科專業(yè);
2、5年及以上半導(dǎo)體或電子封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn),3年設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、應(yīng)屆博士需課題為封裝設(shè)計(jì)、器件模擬等方向
4、責(zé)任心強(qiáng),具有良好的溝通能力,符合上級交代的工作任務(wù)。