崗位職責(zé):
1) 負(fù)責(zé)MEMS壓力器件工藝路線開發(fā),包含工藝流程設(shè)計(jì)、單項(xiàng)工藝開發(fā)、制程整合和良率提升等
2) 負(fù)責(zé)MEMS壓力器件的文獻(xiàn)調(diào)研和工藝可行性評估;
3) 負(fù)責(zé)流片制程與工藝穩(wěn)定性維護(hù)及持續(xù)改進(jìn);
4) 負(fù)責(zé)已有工藝、平臺或產(chǎn)品的技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān);支持技術(shù)平臺整體研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度的達(dá)成;
5)負(fù)責(zé)對接流片驗(yàn)證及量產(chǎn)平臺的具體工藝細(xì)節(jié)。
任職要求:
1) 碩士以上學(xué)歷,光電子、微電子、MEMS器件,物理、材料等專業(yè)背景;
2) 2年及以上前道晶圓制程或工藝整合相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有MEMS工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3) 熟悉半導(dǎo)體光刻、刻蝕、薄膜設(shè)備及工藝原理,精通離子注入工藝優(yōu)先;
4) 熟悉常規(guī)MEMS器件原理、結(jié)構(gòu)和工藝,
5) 熟悉FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等);
6) 良好的英語讀寫能力:
7) 有大型半導(dǎo)體芯片代工廠研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。