崗位職責:
1.負責服務器測試治具項目,精準分析技術點和風險點,輸出DFM資料并可流暢向客戶講解, 較強的邏輯性和項目統(tǒng)籌力;
2.熟悉BFT、BSI、FCT相關測試治具的3D設計、2D出圖 ,并對其中自動/手工類型測試治具各個模塊結構同樣熟悉,能快速設計;
3.熟悉服務器測試治具中的CPU、DIMM、PCI-E、MCIO、M.2等相關測試模組,可獨立設計CPU、DIMM測試模組并熟悉其技術點;
4.熟練服務器測試治具的載板、針板、彈性壓棒和周邊成品連接器的插拔模組的設計,不局限于Type-c、RJ45等;
5.熟悉測試治具細節(jié)設計:公差分析、間隙評估、應力仿真、剛性分析等方式;
6.熟悉服務器測試治具中的各個測試模組,并可不斷作出優(yōu)化和改善,有著標準化、模塊化的規(guī)劃能力;
7.熟悉治具開發(fā)流程,使用過PLM系統(tǒng),熟悉探針選型、有微針模組經(jīng)驗,熟悉氣動、電動、材料等選型應用;
8.熟悉液、風冷的散熱方式的設計,含管路設計、冷排選型等;
9.負責解決測試治具組裝、調(diào)試、售后過程中遇到的技術問題,并可邏輯性的解釋客戶的疑問,參與內(nèi)部設計評估,提出優(yōu)化意見。
崗位要求:
1.大專及以上學歷,機械設計、自動化、機電一體化等相關專業(yè);
2.測試治具行業(yè)6年以上設計經(jīng)驗,服務器測試治具行業(yè)3年以上相關經(jīng)驗 ;
3.精通機械原理和機械標準件選型及應用,出圖規(guī)范,處理問題快速準確;
4.熟練運用SolidWorks 、AutoCAD等設計軟件;
5.有大客戶服務器測試治具設計經(jīng)驗的優(yōu)先考慮,如華為、騰訊等;
6.有部門管理經(jīng)驗優(yōu)先考慮,有較強的研發(fā)能力,負責內(nèi)部人員培訓和項目內(nèi)的問題持續(xù)改善;
7.服從安排有責任心,工作細心能創(chuàng)新,可接受短期出差。