工作內(nèi)容:
1、負責筆電(五金件)工藝開發(fā)驗證(主要鐳雕 bonding 組裝制程)協(xié)助項目完成開發(fā)任務
2、對接客戶端的工藝需求及樣品進度,完成項目需求進度
3、 對所負責制程的良率、效率掛鉤負責
4 、各階段試產(chǎn)進度跟進,問題點組織改善關閉
5、新工藝驗證與問題點數(shù)據(jù)分析
6、主導DFM與瓶頸問題攻關改善
崗位要求:
筆記本(五金)工程經(jīng)驗5年以上,對電子技術,機械工程兩項或以上的專業(yè)技能,具備裝配bonding工藝技術,可獨立完成DFM評審,夾治具評審、裝配、調(diào)試,車床 銑床簡單運用,點膠路徑評估編程,產(chǎn)品圖紙評審,2D繪圖、3D簡單繪圖,SOP 工藝流程圖編寫等技能