崗位職責:
?PCB設計與驗證?
根據(jù)逆變器硬件原理圖完成PCB布局布線設計,包括元件封裝創(chuàng)建、布局優(yōu)化及多層板(4層及以上)布線實現(xiàn);
執(zhí)行DRC、DFM、LVS等設計規(guī)范檢查,確保符合安規(guī)(如IEC標準)、EMC要求及生產(chǎn)工藝需求;
處理PCB制造工程問題(如GERBER文件輸出、EQ回復)并跟蹤制板流程。
?熱管理與電氣性能優(yōu)化?
針對大功率逆變器特性,優(yōu)化發(fā)熱元件(如MOSFET)的散熱設計,通過鋪銅、散熱焊盤及過孔提升熱管理效率;
遵循“就近原則”擺放濾波電容,避免信號干擾,并對關鍵信號線進行包地或隔離處理。
?協(xié)作與文檔管理?
協(xié)同硬件工程師完成LAYOUT可行性評估,參與設計評審并提供改進建議;
輸出BOM及生產(chǎn)指導文檔,維護封裝庫和設計規(guī)范文件。
?EMC與工藝規(guī)范落地?
設計時規(guī)避EMI風險(如避免銳角走線、分離模擬/數(shù)字地),并協(xié)助整改EMC測試問題;
確保PCB材質、工藝與結構設計匹配,滿足批量生產(chǎn)需求。
任職要求:
?學歷與專業(yè)?
大專及以上學歷,電子工程、通信、自動化等相關專業(yè)背景。
?經(jīng)驗要求?
3年以上PCB Layout經(jīng)驗,具備逆變器、開關電源或BMS產(chǎn)品多層板(4層以上)設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
有光伏/儲能逆變器項目經(jīng)歷或大功率(如5kW及以上)PCB設計經(jīng)驗為加分項。
?核心技能?
精通Altium Designer、Cadence Allegro或PADS等設計工具,熟悉高速信號布線規(guī)則;
掌握安規(guī)標準、EMC防護設計及PCB生產(chǎn)工藝(如拼板、鋼網(wǎng)設計)。
?綜合素質?
具備熱設計、EMC整改等問題的獨立分析能力,能快速響應試產(chǎn)/量產(chǎn)問題;
溝通協(xié)調能力強,適應跨部門協(xié)作(如結構、硬件、生產(chǎn)團隊)的工作模式。