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一、崗位定位
聚焦車載電子領(lǐng)域智能產(chǎn)品（如域控、座艙、AD、網(wǎng)聯(lián)設(shè)備）的硬件全流程開發(fā)，覆蓋原理圖設(shè)計(jì)、PCB 指導(dǎo)、硬件測(cè)試與 EMC 整改，統(tǒng)籌硬件功能模塊（SoC、顯示、射頻等）的技術(shù)落地，確保硬件符合車載行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)品性能要求；同時(shí)聯(lián)動(dòng)跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作，解決開發(fā)與測(cè)試中的硬件問(wèn)題，支撐車載電子智能產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)，推動(dòng)硬件設(shè)計(jì)質(zhì)量與開發(fā)效率提升。
二、核心職責(zé)
1. 硬件設(shè)計(jì)與技術(shù)落地：負(fù)責(zé)車載電子智能產(chǎn)品硬件功能模塊（SoC、顯示、射頻等）的原理圖設(shè)計(jì)，輸出符合行業(yè)規(guī)范的設(shè)計(jì)文件；指導(dǎo) PCB 布局布線（含關(guān)鍵信號(hào)完整性、電源完整性考量），對(duì)接 Layout 團(tuán)隊(duì)確認(rèn)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，確保硬件設(shè)計(jì)可量產(chǎn)、可測(cè)試。
2. 硬件測(cè)試與問(wèn)題排查：制定硬件測(cè)試方案，熟練使用示波器、萬(wàn)用表等測(cè)試工具開展硬件功能、性能測(cè)試；處理 SMT/FATP/SDA 階段的測(cè)試問(wèn)題，通過(guò) Root Cause 分析定位故障（如元器件失效、電路適配偏差），輸出解決方案并推動(dòng)整改，保障測(cè)試通過(guò)率。
3. EMC 設(shè)計(jì)與整改：參與硬件 EMC 設(shè)計(jì)前期規(guī)劃（如接地、屏蔽、濾波設(shè)計(jì)），針對(duì) EMC 測(cè)試中出現(xiàn)的輻射、抗擾度問(wèn)題（如輻射發(fā)射超標(biāo)），開展整改優(yōu)化（如調(diào)整電路拓?fù)洹⒃黾悠帘谓Y(jié)構(gòu)），確保硬件通過(guò)車載 EMC 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
4. 元器件與工具應(yīng)用：基于車載產(chǎn)品需求完成硬件元器件選型（考量可靠性、供應(yīng)鏈與成本），維護(hù) BOM 清單準(zhǔn)確性；熟練使用 Cadence、Mentor（如 Mentor Xpedition）等設(shè)計(jì)工具開展設(shè)計(jì)工作，保障設(shè)計(jì)效率與文件規(guī)范性。
5. 跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作與經(jīng)驗(yàn)沉淀：對(duì)接軟件、測(cè)試、生產(chǎn)（ME/PE）等團(tuán)隊(duì)，同步硬件開發(fā)進(jìn)度與技術(shù)要求，協(xié)調(diào)解決跨環(huán)節(jié)銜接問(wèn)題；總結(jié)硬件開發(fā)、測(cè)試與 EMC 整改經(jīng)驗(yàn)，輸出技術(shù)文檔（如設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試大綱、故障處理 SOP），參與內(nèi)部分享，提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)能力。
三、基本任職要求
學(xué)歷與專業(yè)：電子工程、電子信息工程、機(jī)械電子工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
工作經(jīng)驗(yàn)：3 年及以上智能產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備車載電子行業(yè)（域控、座艙、AD、網(wǎng)聯(lián)設(shè)備等）硬件開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先；有 3-5 年電子設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，且涉及手機(jī)等消費(fèi)電子或車載同類產(chǎn)品硬件開發(fā)背景者更佳。
核心能力：
- 設(shè)計(jì)能力：熟練使用 Cadence、Mentor 等硬件設(shè)計(jì)工具，能獨(dú)立完成車載電子硬件功能模塊（SoC、顯示、射頻等）的原理圖設(shè)計(jì)，理解 PCB 布局布線關(guān)鍵要求（如高速信號(hào)、EMC 設(shè)計(jì)）。
- 測(cè)試能力：熟練掌握硬件測(cè)試工具（示波器、萬(wàn)用表、烙鐵等），具備焊接、電路改造實(shí)操能力，能獨(dú)立開展硬件功能測(cè)試與故障排查，輸出測(cè)試報(bào)告。
- 業(yè)務(wù)認(rèn)知：了解車載電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如可靠性、EMC 相關(guān)規(guī)范），理解車載智能產(chǎn)品硬件開發(fā)流程（從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)），熟悉硬件功能模塊（SoC、顯示、射頻等）的工作原理與技術(shù)特性。
- 協(xié)作與學(xué)習(xí)：具備清晰的邏輯分析能力，能獨(dú)立解決硬件開發(fā)與測(cè)試中的復(fù)雜問(wèn)題；有良好的跨團(tuán)隊(duì)溝通能力，可高效對(duì)接多部門推進(jìn)工作；主動(dòng)學(xué)習(xí)車載電子新技術(shù)（如 AD 硬件架構(gòu)、網(wǎng)聯(lián)通信技術(shù)），適配產(chǎn)品迭代需求。
- 語(yǔ)言能力：具備英語(yǔ)四級(jí)及以上水平，能流暢閱讀英文技術(shù)文檔（如元器件 datasheet、車載行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)），具備基礎(chǔ)英語(yǔ)溝通能力者優(yōu)先。
四、優(yōu)先錄用條件
1. 有車載電子領(lǐng)域項(xiàng)目（如域控、座艙設(shè)備）完整開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾獨(dú)立負(fù)責(zé)硬件功能模塊（SoC、顯示、射頻等）設(shè)計(jì)與測(cè)試全流程，且項(xiàng)目成功量產(chǎn)落地。
2. 熟練使用 Mentor Xpedition 設(shè)計(jì)工具開展車載硬件設(shè)計(jì)，具備復(fù)雜 PCB（多層板、高速信號(hào)）指導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)，能規(guī)避 Layout 階段的常見設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。
3. 具備成熟的車載硬件 EMC 整改經(jīng)驗(yàn)，曾成功解決 EMC 輻射、抗擾度問(wèn)題，確保硬件通過(guò)車載 EMC 認(rèn)證（如 CISPR 25）。
4. 有消費(fèi)電子（如手機(jī)）硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，且能將消費(fèi)電子硬件設(shè)計(jì)的高效方法遷移至車載電子領(lǐng)域，推動(dòng)硬件開發(fā)效率提升。
5. 具備車載電子行業(yè)重點(diǎn)項(xiàng)目（如智能座艙、AD 域控）開發(fā)經(jīng)歷，熟悉項(xiàng)目開發(fā)節(jié)奏與質(zhì)量管控要求，能快速適配車載產(chǎn)品量產(chǎn)需求。