任職要求:
1.微電子和半導(dǎo)體、物料材料等相關(guān)項目優(yōu)先
2.精通晶圓制造、封裝、測試等工藝流程流程,能夠承擔(dān)良率提升、可靠度測試和不良品失效分析風(fēng)險評估
3.熟悉EMMI/OBIRCH、Nano Prober、FIB、TEM等晶圓級常用分析設(shè)備和相關(guān)技術(shù)
4.芯片可靠度和失效分析經(jīng)驗, 具備芯片設(shè)計公司、接觸SOC大規(guī)模IC生產(chǎn)、具有動態(tài)定位或DFT診斷定位經(jīng)驗優(yōu)先
5.具備較好的英文讀寫能力, 能熟懂英文版組件規(guī)格書和參數(shù)
6.抗壓能力強,良好的溝通協(xié)調(diào)能力,執(zhí)行力強,有較強的團隊合作能力
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片失效機理研究,并形成內(nèi)部數(shù)據(jù)庫
2.負(fù)責(zé)試產(chǎn)和量產(chǎn)階段不良芯片失效分析能力提升和過程優(yōu)化,支持前期故障定位,后期風(fēng)險評估等工作
3.優(yōu)化現(xiàn)行失效分析方法和流程規(guī)范