職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)客返、研發(fā)及產(chǎn)線失效IC電子元器件的失效分析,通過(guò)SEM/EDX、切片、X-RAY、化學(xué)decap等設(shè)備及操作完成失效模式和失效機(jī)理分析,編寫(xiě)分析報(bào)告。
2、負(fù)責(zé)器件DPA分析和報(bào)告編寫(xiě),可辨別器件缺陷等級(jí),判斷潛在可靠性風(fēng)險(xiǎn)。
3、實(shí)驗(yàn)室相關(guān)分析測(cè)試技術(shù)方法開(kāi)發(fā),設(shè)備能力提升。
任職要求:
1、??埔陨蠈W(xué)歷,半導(dǎo)體封裝、微電子、物理、材料、機(jī)電等相關(guān)專業(yè)。
2、3年以上IC芯片DPA和失效分析經(jīng)驗(yàn),熟悉EMMI/OBIRCH等芯片失效分析常見(jiàn)手段,熟悉半導(dǎo)體封裝、晶圓制造流程,了解電路故障失效分析相關(guān)流程,熟悉半導(dǎo)體材料失效機(jī)理。