職位描述
封裝工藝半導(dǎo)體電子/半導(dǎo)體/集成電路
【崗位職責(zé)】
1. 工藝整合與優(yōu)化：
- 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝工藝（如Die Attach、Wire Bonding、Molding、RDL、Flip Chip等）的整合與優(yōu)化，確保各工序匹配性及良率提升。
- 分析封裝過程中的關(guān)鍵問題（如分層、翹曲、電性失效等），制定改進(jìn)方案并推動實(shí)施。
2. 良率分析與提升：
- 主導(dǎo)封裝良率（Yield）分析，利用數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)工具（如JMP、Minitab）識別關(guān)鍵失效模式，推動工藝改進(jìn)。
- 制定DOE（實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)）方案，優(yōu)化工藝參數(shù)窗口，提升產(chǎn)品可靠性。
3. 失效分析與問題解決：
- 主導(dǎo)封裝相關(guān)的失效分析（FA），協(xié)同F(xiàn)AE團(tuán)隊(duì)使用SEM/EDS、X-ray、SAT（超聲波掃描）等手段定位問題根源。
- 制定糾正與預(yù)防措施（CAPA），降低封裝工藝風(fēng)險(xiǎn)。
4. 技術(shù)文檔與標(biāo)準(zhǔn)化：
- 編寫封裝工藝規(guī)范（SOP）、技術(shù)報(bào)告（POR）及FMEA（失效模式分析）。
- 推動封裝工藝標(biāo)準(zhǔn)化，確保量產(chǎn)穩(wěn)定性。
1. 工藝整合與優(yōu)化：
- 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝工藝（如Die Attach、Wire Bonding、Molding、RDL、Flip Chip等）的整合與優(yōu)化，確保各工序匹配性及良率提升。
- 分析封裝過程中的關(guān)鍵問題（如分層、翹曲、電性失效等），制定改進(jìn)方案并推動實(shí)施。
2. 良率分析與提升：
- 主導(dǎo)封裝良率（Yield）分析，利用數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)工具（如JMP、Minitab）識別關(guān)鍵失效模式，推動工藝改進(jìn)。
- 制定DOE（實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)）方案，優(yōu)化工藝參數(shù)窗口，提升產(chǎn)品可靠性。
3. 失效分析與問題解決：
- 主導(dǎo)封裝相關(guān)的失效分析（FA），協(xié)同F(xiàn)AE團(tuán)隊(duì)使用SEM/EDS、X-ray、SAT（超聲波掃描）等手段定位問題根源。
- 制定糾正與預(yù)防措施（CAPA），降低封裝工藝風(fēng)險(xiǎn)。
4. 技術(shù)文檔與標(biāo)準(zhǔn)化：
- 編寫封裝工藝規(guī)范（SOP）、技術(shù)報(bào)告（POR）及FMEA（失效模式分析）。
- 推動封裝工藝標(biāo)準(zhǔn)化，確保量產(chǎn)穩(wěn)定性。
【任職要求】
1.教育背景：
- 大專及以上學(xué)歷，微電子、材料科學(xué)、機(jī)械工程、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)。
2.經(jīng)驗(yàn)要求：
- 3年以上半導(dǎo)體封裝工藝整合（PIE）或工藝工程（PE）經(jīng)驗(yàn)，熟悉主流封裝技術(shù)（如QFN、BGA、WLCSP、SiP等）。
- 有封裝良率提升、失效分析或新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.技能要求：
- 工藝知識：
- 精通至少一種封裝核心工藝（如Die Attach、Wire Bonding、Molding、Plating等）。
- 了解封裝材料特性（如EMC、Underfill、DA膠）及對可靠性的影響。
- 項(xiàng)目管理：
- 具備DOE（實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)）和SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）能力，能主導(dǎo)工藝優(yōu)化項(xiàng)目。
1.教育背景：
- 大專及以上學(xué)歷，微電子、材料科學(xué)、機(jī)械工程、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)。
2.經(jīng)驗(yàn)要求：
- 3年以上半導(dǎo)體封裝工藝整合（PIE）或工藝工程（PE）經(jīng)驗(yàn)，熟悉主流封裝技術(shù)（如QFN、BGA、WLCSP、SiP等）。
- 有封裝良率提升、失效分析或新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.技能要求：
- 工藝知識：
- 精通至少一種封裝核心工藝（如Die Attach、Wire Bonding、Molding、Plating等）。
- 了解封裝材料特性（如EMC、Underfill、DA膠）及對可靠性的影響。
- 項(xiàng)目管理：
- 具備DOE（實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)）和SPC（統(tǒng)計(jì)過程控制）能力，能主導(dǎo)工藝優(yōu)化項(xiàng)目。
工作地點(diǎn)
金堂縣成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司
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職位發(fā)布者
覃正運(yùn)/招聘經(jīng)理
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成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司是杭州士蘭微電子股份有限公司的全資子公司,杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，是國內(nèi)首家在主板上市的集成電路IDM(設(shè)計(jì)、制造一體化的綜合性)型企業(yè)，其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項(xiàng)指標(biāo)在國內(nèi)同行中均名列前茅。成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司成立于2010年11月,注冊資本12億元人民幣,位于四川省成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)—成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)，是致力于5-12英寸外延片的制造，向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。公司已通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理體系認(rèn)證，秉承“誠信、忍耐、探索、熱情”之企業(yè)精神，用“芯”與您共同成長，創(chuàng)造美好未來。
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