職位描述
玻璃切割LCD切割晶圓切割WAFER SAW裂片
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)貼膜、UV解膠、晶圓切割設(shè)備評(píng)估、Move in、Set up等
2、負(fù)責(zé)貼膜、UV解膠、晶圓切割設(shè)備調(diào)試、Recipe優(yōu)化
3、負(fù)責(zé)晶圓切割相關(guān)設(shè)備工藝優(yōu)化、良率提升、產(chǎn)能提升
4、負(fù)責(zé)晶圓切割相關(guān)設(shè)備系統(tǒng)文件、SOP編寫及標(biāo)準(zhǔn)的建立
5、負(fù)責(zé)模組產(chǎn)品追溯流程制定及實(shí)施
6、負(fù)責(zé)培訓(xùn)產(chǎn)線作業(yè)人員及相關(guān)技術(shù)員操作技能
7、負(fù)責(zé)晶圓切割相關(guān)設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)異常處理及技術(shù)支持
8、負(fù)責(zé)晶圓切割相關(guān)設(shè)備治工具設(shè)計(jì)、物料評(píng)估、成本優(yōu)化、壽命提升
9、負(fù)責(zé)晶圓切割工藝技術(shù)創(chuàng)新，新材料評(píng)估開發(fā)
10、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作事項(xiàng) 任職要求：
1.有模組切割段工藝相關(guān)管理經(jīng)驗(yàn)3年及以上；
2.熟悉lcd/玻璃/晶圓/wafer saw切割工藝及相關(guān)設(shè)備；
工作地點(diǎn)
眉山仁壽縣聯(lián)東U谷·成眉合作數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園15棟
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安徽熙泰智能科技有限公司安徽熙泰智能科技有限公司成立于 2016年 6月，位于安徽省蕪湖市。熙泰科技專注于新型半導(dǎo)體微顯示技術(shù)領(lǐng)域，是一家研發(fā)、生產(chǎn)和銷售硅基有機(jī)發(fā)光（OLED）微顯示芯片的高科技公司。主要生產(chǎn) 0.2″~2″高分辨率微型顯示器件，產(chǎn)品主要用于近眼微顯示領(lǐng)域，如VR/AR等頭戴智能顯示設(shè)備。公司采用先進(jìn)IC技術(shù)和前沿AMOLED技術(shù)，并建有半導(dǎo)體微顯示重點(diǎn)研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)，先后已攻克“低驅(qū)動(dòng)電壓IC”、“高效率頂發(fā)光OLED”、“高可靠性薄膜封裝”等關(guān)鍵技術(shù)，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平?，F(xiàn)已開發(fā)出0.39″、0.6″、和0.9″等型號(hào)的系列產(chǎn)品。首款產(chǎn)品在2020年已推向市場(chǎng)。公司一期投資3億，建成的8英寸產(chǎn)線已量產(chǎn)，二期投資60億，計(jì)劃建成多條12英寸產(chǎn)線，目前在建的12英寸產(chǎn)線是全球最先進(jìn)、產(chǎn)能最大的產(chǎn)線之一。公司團(tuán)隊(duì)現(xiàn)研發(fā)及技術(shù)人員超60%，全部來(lái)自半導(dǎo)體與OLED技術(shù)疊加的高科技領(lǐng)域；整體博士及碩士學(xué)歷人數(shù)占40%、本科及以上學(xué)歷人數(shù)占80%，人員平均年齡30歲，團(tuán)隊(duì)年輕充滿活力
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