職位描述
硬件工程師PCB設(shè)計(jì)原理圖
崗位職責(zé)：
承擔(dān)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作。具體包括：新產(chǎn)品硬件方案分析、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、軟硬件調(diào)測(cè)、量產(chǎn)維護(hù)等工作
任職要求：
1、 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)或電子類等相關(guān)專業(yè)；
2、進(jìn)行過(guò)網(wǎng)絡(luò)、通訊產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)測(cè)、維護(hù)等研發(fā)工作，2年以上工作經(jīng)驗(yàn);
3、具有嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉硬件電路設(shè)計(jì)，熟悉嵌入式 CPU 、 DDR SDRAM 、 FLASH 、 CPLD 、 PCIE、模擬電路等相關(guān)知識(shí);
4、具有MIPS 、ARM 、X86 CPU開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的通信網(wǎng)絡(luò)行業(yè)工作經(jīng)歷者優(yōu)先;
5、有大型通信公司硬件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)（華為/思科/中興/H3C等）優(yōu)先。
承擔(dān)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作。具體包括：新產(chǎn)品硬件方案分析、詳細(xì)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、軟硬件調(diào)測(cè)、量產(chǎn)維護(hù)等工作
任職要求：
1、 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)或電子類等相關(guān)專業(yè)；
2、進(jìn)行過(guò)網(wǎng)絡(luò)、通訊產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)、調(diào)測(cè)、維護(hù)等研發(fā)工作，2年以上工作經(jīng)驗(yàn);
3、具有嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉硬件電路設(shè)計(jì)，熟悉嵌入式 CPU 、 DDR SDRAM 、 FLASH 、 CPLD 、 PCIE、模擬電路等相關(guān)知識(shí);
4、具有MIPS 、ARM 、X86 CPU開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的通信網(wǎng)絡(luò)行業(yè)工作經(jīng)歷者優(yōu)先;
5、有大型通信公司硬件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)（華為/思科/中興/H3C等）優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
福州倉(cāng)山區(qū)智能產(chǎn)業(yè)園-A2號(hào)樓
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