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崗位責任：
1、制定試作及量產測試程序，IC產品跟進電路原理，程序，制板設計及調試。
2、對量產品程序進行維護，收集和分析數(shù)據(jù)定期確認SBL，SYL,PAT的制定和更新。
3、量產測試數(shù)據(jù)的上傳，分析，新客戶前期導入產品良率報告數(shù)據(jù)分布分析和批數(shù)據(jù)匯總確認。
4、測試樣品的制定，測試設備的定期校驗。
5、產線的制程電性異常品評估確認，并驗證出篩選方案，疏導產品的流通
6、對客訴產品風險退回和停滯批，確認驗證方案，對品質投訴電性異常品評估防逃逸方案添加保證測試項目
7、完成主管安排的其它工作
任職要求：
1、知識及教育水平：大專及以上學歷，電子或機械類專業(yè)
2、職位技能：了解半導體產品封裝、測試工藝流程。熟悉半導體產品封裝原物料，了解半導體封裝、測試的設備工作原理，熟悉Microsoft office 軟件，Minitab ,sasjup等統(tǒng)計軟件，能夠掌握應用，Protel,CAD等PCB制板軟件。
3、工作經驗：一年以上半導體或者電子行業(yè)工作經驗,無線電調試工中級以上。
4、其他素質:接受新事物能力強，邏輯思維較好，良好的團隊協(xié)助能力。能與客戶維持良好的溝通。