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更新于 10月17日

半導(dǎo)體切筋 塑封工藝工程師

8000-13000元
  • 宿遷泗陽縣
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝電鍍工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作責(zé)任:
1. 處理當(dāng)站內(nèi)部和外部的投訴;
2. 獨(dú)立主導(dǎo)編寫擔(dān)當(dāng)工序的相關(guān)文件(SOP、FMEA、OCAP、C/P等);
3. Yield/OS的持續(xù)改善;
4. 新產(chǎn)品導(dǎo)入原輔材選型及相關(guān)工程風(fēng)險評估與建議;
5. 制程品質(zhì)異常Mapping資料匯總與分析;
6. 客戶文件review、確認(rèn)與執(zhí)行;
7. 當(dāng)站原輔材物料評估與管控;
8. 2nd 供應(yīng)商物料評估及導(dǎo)入;
9. 當(dāng)站專案相關(guān)事務(wù)提列與改善、開展改善活動及專案管理;
10. 對初級工程師及技術(shù)員提供教育訓(xùn)練;
11. 其他上級主管交代事項執(zhí)行及匯報;
任職條件:
1、知識及教育水平: 大專及以上學(xué)歷,機(jī)械、電子、微電子等相關(guān)類專業(yè);
職位技能:
1.MD/Plating/Trim form等封裝工序至少精通其中一個工序;
2.具有良好邏輯分析能力,會使用常規(guī)的分析工具,如SPC、QC手法及DOE等;
3.熟練運(yùn)用OFFICE辦公軟件 (Excel/Word/PPT等);
4.獨(dú)自處理異常(編寫3Page 或8D report匯報給上級領(lǐng)導(dǎo));
5.熟練修編新建基礎(chǔ)工藝文件標(biāo)準(zhǔn)(SOP/FMEA/Control plan等);
6.工作經(jīng)驗:3年以上半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗以上;
7.其它素質(zhì):良好的抗壓能力及溝通表達(dá)能力;

工作地點(diǎn)

宿遷泗陽縣江蘇寶浦萊半導(dǎo)體有限公司

職位發(fā)布者

陸萍/招聘專員

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公司Logo江蘇寶浦萊半導(dǎo)體有限公司
寶浦萊半導(dǎo)體有限公司成立于2011年10月,注冊資本15000萬元,總投資8億元,產(chǎn)品覆蓋5G類半導(dǎo)體分立器件。廣泛用于手機(jī),車載,家電等終端產(chǎn)品,目前服務(wù)的客戶有三星,華為,小米,強(qiáng)茂以及創(chuàng)維,比亞迪等知名企業(yè),先后獲得了,省企業(yè)技術(shù)中心,省工程技術(shù)研究中心,宿遷精品等榮譽(yù)稱號,擁有發(fā)明專利2項,實用新型32項,致力于成為世界級的半導(dǎo)體封裝工廠
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