1、硬件工程師要求:
2、有五年及以上汽車電子相關產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗;
熟練掌握PCB繪圖軟件,能獨立進行原理圖設計,PCBlayout設計;
3、熟練掌握電路分析基礎、模擬電路、數(shù)字電路相關專業(yè)知識;
4、熟練掌握信號完整性分析及EMC設計相關專業(yè)知識;
熟練掌握CAN、LIN等相關總線協(xié)議;
5、有NXP、Microchip、Renesas等相關芯片應用開發(fā)經(jīng)驗;
6、有數(shù)字鑰匙、車身控制模塊、座椅模塊、車窗防夾模塊、執(zhí)行器、懷擋開關、觸摸開關等相關產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
7、善于與客戶交流溝通,理解客戶需求。
8、特別優(yōu)秀者薪資面議。