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更新于 6月3日

半導體工藝整合pie

8000-10000元
  • 東莞
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導體電子/半導體/集成電路
崗位職責
  1. 工藝整合與優(yōu)化
    • 負責半導體芯片(邏輯/存儲/功率器件等)的全流程工藝整合(光刻→刻蝕→薄膜→離子注入→CMP等)。
    • 制定和優(yōu)化工藝路線,確保各模塊參數匹配(如CD均勻性、膜厚一致性)。
    • 主導DOE實驗設計,解決工藝交互問題(如光刻膠殘留導致刻蝕側壁粗糙)。
  2. 良率提升與問題排查
    • 分析生產數據(SPC、WAT、CP測試),定位良率瓶頸(如Defect熱點、電性參數漂移)。
    • 聯合PE(工藝工程師)、TD(技術開發(fā))團隊推動缺陷根因分析(如顆粒污染、金屬短路)。
  3. 新產品導入(NPI)支持
    • 參與新工藝/新材料的開發(fā)驗證。
    • 編寫技術文檔,指導量產線工藝轉移。
  4. 跨部門協作
    • 對接客戶需求(如車規(guī)芯片耐高溫要求),提供工藝能力評估報告。
    • 聯動設備工程師(EE)優(yōu)化機臺參數,聯動產品工程師(PE)優(yōu)化設計規(guī)則。
任職要求
  • 學歷:本科及以上,微電子、材料科學、物理、化學工程等相關專業(yè)。
  • 經驗:
    • 應屆生需有半導體工藝實習或課題經驗(如FinFET工藝仿真)。
    • 社招需2年以上Fab工藝整合/模塊工藝(Litho/Etch等)經驗。
  • 技術能力:
    • 熟悉半導體前道工藝(如光刻對準、刻蝕選擇比、薄膜應力控制)。
    • 掌握數據分析工具(JMP、Minitab、Python)及Fab系統(MES、SPC)。

工作地點

廣東省東莞市工業(yè)北路5號

職位發(fā)布者

晏思怡/招聘

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公司Logo廣東天域半導體股份有限公司
廣東天域半導體股份有限公司成立于2009年,位于廣東省東莞市松山湖國家高新技術產業(yè)園區(qū),是我國最早實現第三代半導體碳化硅外延片產業(yè)化的企業(yè),也是國內第一家獲得汽車質量認證(IATF 16949)的碳化硅半導體材料企業(yè)。經過十余年的技術積累沉淀,公司已發(fā)展成為全球碳化硅外延片的主要供應商,在產品技術參數和客戶器件良率等方面已達國際領先水平,是我國碳化硅領域少數具備國際競爭力的企業(yè)之一。公司擁有國際最頂尖的碳化硅外延設備,憑借先進的外延工藝為客戶提供N型、P型摻雜半導體材料,可制作650V~3300V、3300V~20000V單極和雙極功率器件,主要包括SBD、MOSFET、IGBT、JBS等,這些功率器件廣泛應用于新能源汽車、光伏儲能、軌道交通、智能電網、工業(yè)電源等領域。
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