崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件開發(fā),如架構(gòu)設(shè)計(jì)、部件選型、電路板設(shè)計(jì)、硬件測試驗(yàn)證等相關(guān)工作;
2.負(fù)責(zé)機(jī)器人關(guān)節(jié)模組中電源,驅(qū)動(dòng)器,編碼器,傳感器等部件的選型、與供應(yīng)商進(jìn)行關(guān)鍵參數(shù)技術(shù)交流;
3.撰寫和發(fā)放設(shè)計(jì)需求、概要設(shè)計(jì)、失效模式分析、測試結(jié)果等技術(shù)文檔;
4.參與技術(shù)平臺(tái)建設(shè),提高開發(fā)活動(dòng)的效率,降低產(chǎn)品研發(fā)周期、成本和風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)策劃新技術(shù)的調(diào)研和預(yù)研,以適應(yīng)產(chǎn)品線的長期發(fā)展規(guī)劃;
崗位要求:
1.電氣、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.2年以上微型伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有人型/工業(yè)機(jī)器人硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.能夠熟練使用EDA或其他類似EDA工具,熟練設(shè)計(jì)雙層PCB經(jīng)驗(yàn);
4.熟悉工業(yè)總線,如CAN/CANFD、EtherCAT;
5.精通STM32、arm、DSP等處理器開發(fā)流程及方法;
6.熟悉相關(guān)安規(guī)要求、具備解決EMC等常見干擾問題者優(yōu)先;
7.責(zé)任心強(qiáng),學(xué)習(xí)能力強(qiáng),良好的計(jì)劃性,思維敏捷,具有良好的溝通、協(xié)調(diào)和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。