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氣體傳感MEMS芯片工藝整合工程師主要負(fù)責(zé)氣體傳感器芯片在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造過程中的工藝流程整合與優(yōu)化，確保產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的順利推進(jìn)。該崗位的職責(zé)要求通常包括以下幾個(gè)方面：
1. 工藝流程設(shè)計(jì)與整合
- 負(fù)責(zé)MEMS氣體傳感器芯片制造工藝的整體流程規(guī)劃，整合薄膜沉積、光刻、刻蝕、鍵合、摻雜、釋放等關(guān)鍵工藝步驟。
- 協(xié)調(diào)各工藝模塊（如前道與后道工藝）之間的接口與兼容性，確保工藝流程的連貫性與穩(wěn)定性。
2. 跨工藝模塊協(xié)同優(yōu)化
- 與材料、器件設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)等團(tuán)隊(duì)緊密合作，分析并解決不同工藝步驟之間的相互影響問題。
- 針對(duì)傳感器的靈敏度、選擇性、穩(wěn)定性等性能指標(biāo)，優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)，提升器件性能與良率。
3. 問題分析與失效解決
- 主導(dǎo)生產(chǎn)過程中異常問題的根因分析，運(yùn)用FMEA、SPC、DOE等方法進(jìn)行工藝問題排查與改進(jìn)。
- 建立工藝監(jiān)控機(jī)制，識(shí)別潛在風(fēng)險(xiǎn)并制定預(yù)防措施，降低工藝波動(dòng)對(duì)產(chǎn)品一致性的影響。
4. 良率提升與量產(chǎn)支持
- 分析良率數(shù)據(jù)，定位工藝瓶頸，推動(dòng)良率持續(xù)提升。
- 支持從研發(fā)到中試及大規(guī)模量產(chǎn)的工藝轉(zhuǎn)移，確保工藝的可制造性與可重復(fù)性。
5. 新工藝與新材料導(dǎo)入
- 評(píng)估并導(dǎo)入新的制造工藝、設(shè)備或材料，提升產(chǎn)品性能或降低成本。
- 編寫工藝整合方案、技術(shù)文檔及標(biāo)準(zhǔn)操作流程（SOP），推動(dòng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化。
6. 跨部門協(xié)作與項(xiàng)目管理
- 參與新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目，制定工藝整合計(jì)劃，跟蹤項(xiàng)目進(jìn)度，確保按時(shí)達(dá)成里程碑。
- 與封裝、測試、可靠性等團(tuán)隊(duì)協(xié)作，確保芯片在整體系統(tǒng)中的兼容性與可靠性。
7. 技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新
- 跟蹤MEMS傳感器及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的前沿技術(shù)，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與工藝升級(jí)。
任職要求通常包括：
- 微電子、材料科學(xué)、物理、電子工程等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
- 熟悉MEMS制造工藝及半導(dǎo)體 fabrication 流程，具備工藝整合經(jīng)驗(yàn)；
- 熟練掌握半導(dǎo)體工藝設(shè)備（如PECVD、DRIE、光刻機(jī)等）原理與應(yīng)用；
- 具備良好的數(shù)據(jù)分析能力及問題解決能力，熟悉常用分析工具（如SEM、EDS、AFM等）；
- 良好的溝通協(xié)調(diào)能力與團(tuán)隊(duì)合作精神，能在多學(xué)科交叉環(huán)境中高效工作。