崗位職責
l 為半導體封裝設(shè)備設(shè)計與研制高精度,高動態(tài)的機械平臺與模塊
任職要求
l 機械設(shè)計相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷
l 熟悉機械設(shè)計原理,機加工及裝配工藝;具備扎實的精密機械設(shè)計功底
l 掌握機械系統(tǒng)的振動機理,及如何消振,隔振,減振
l 掌握機械設(shè)計中的誤差分配,及誤差控制的方法
l 熟練掌握Solidworks,Autocad ,Pro-E 等軟件操作
l 能應(yīng)用仿真軟件分析進行對所設(shè)計的機電系統(tǒng)/模塊進行結(jié)構(gòu)與模態(tài)分析,并改善系統(tǒng)設(shè)計
l 熟練選用常見機械標準件(如:氣缸,電磁閥,馬達,軸承,導軌等)
l 了解電氣、視覺控制的基本知識;
l 有較強邏輯思維、動手、溝通及表達能力;
職位福利:五險一金、績效獎金、股票期權(quán)、包吃、餐補、通訊補助、帶薪年假