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更新于 4月2日

封裝工程主管

7000-10000元

職位描述

封裝工藝焊接塑封電鍍電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1.協(xié)助建立部門體系、機(jī)制,并維護(hù); 2.團(tuán)隊(duì)人員工作安排及管理,進(jìn)行團(tuán)隊(duì)建設(shè); 3.新產(chǎn)品開發(fā)中主導(dǎo)過程開發(fā); 4.標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)文件制定,如SOP等; 5.針對生產(chǎn)過程中的制程異常,協(xié)同各部門進(jìn)行分析改善; 6.根據(jù)良率,制程數(shù)據(jù),異常數(shù)據(jù),主導(dǎo)制程持續(xù)改善活動; 7.設(shè)備工藝的評估和驗(yàn)收; 8.過程變更風(fēng)險(xiǎn)評估和驗(yàn)證; 9.參與協(xié)同訂單評審; 10.對制程問題引起的客訴進(jìn)行支持和改善。
崗位要求: 1.理工科類專業(yè)(物理、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)技術(shù)、半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體材料應(yīng)用等相關(guān)專業(yè)) 2.熟練掌握CAD制圖以及辦公軟件(MINITAB)、了解半導(dǎo)體分立器件的基本設(shè)計(jì)。

工作地點(diǎn)

濟(jì)寧兗州區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路7號

職位發(fā)布者

陳女士/人力資源

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山東芯諾電子科技股份有限公司成立于2010年8月,2016年7月15日在全國股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)(新三板)掛牌,證券簡稱:芯諾科技,證券代碼:838172。公司是一家集研發(fā)、制造、銷售為一體的半導(dǎo)體國家級高新技術(shù)企業(yè),下屬兩個子公司濟(jì)寧東方芯電子科技有限公司寧芯諾電子科技有限公司(原國營八二三一廠晶體管分廠)
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