職位描述
職位描述：
> 負責封裝工藝模組間協(xié)調(diào)，工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化；
> 負責關鍵工藝開發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術研究及開發(fā)；
> 配合工藝整合主管完成封裝工藝整合相關工作，封裝產(chǎn)品參數(shù)異常的分析；
> 負責封裝工藝技術文件編制。
任職資格要求：
> 本科及以上學歷，半導體器件、微電子封裝、機電或相關專業(yè)；
> 3 年及以上半導體行業(yè)相關崗位工作經(jīng)驗；
> 具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。
獎金績效
年終獎
工作地點
株洲石峰區(qū)田心工業(yè)園
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