職位描述:
> 負責封裝工藝模組間協(xié)調(diào),工藝短流程及工藝模塊的優(yōu)化;
> 負責關鍵工藝開發(fā)及優(yōu)化、新工藝技術研究及開發(fā);
> 配合工藝整合主管完成封裝工藝整合相關工作,封裝產(chǎn)品參數(shù)異常的分析;
> 負責封裝工藝技術文件編制。
任職資格要求:
> 本科及以上學歷,半導體器件、微電子封裝、機電或相關專業(yè);
> 3 年及以上半導體行業(yè)相關崗位工作經(jīng)驗;
> 具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進取,責任心強,能承受壓力。