負責關鍵模擬電路/IC模塊的設計開發(fā)與驗證。要求扎實的理論基礎、豐富的實踐經驗和解決復雜技術難題的能力,推動核心產品性能提升與技術創(chuàng)新。
- 教育背景:
- 微電子、電子工程、通信工程、集成電路設計等相關專業(yè)本科及以上學歷(碩士或博士優(yōu)先)。
- 工作經驗:
- 本科:10年以上模擬電路設計相關研發(fā)工作經驗。
- 碩士:5年以上模擬電路設計相關研發(fā)工作經驗。
- 博士:應屆或3年以上相關經驗(視具體項目深度)。
- 專業(yè)技能(必備):
- 扎實理論基礎: 深刻理解模擬電路核心知識(半導體物理、器件模型、反饋理論、噪聲分析、穩(wěn)定性分析、頻率響應等)。
- 電路設計能力: 熟練掌握至少一種主流模擬電路模塊(如運放、帶隙基準、LDO、ADC/DAC、PLL等)的設計流程和方法。
- EDA工具精通: 熟練掌握Cadence Virtuoso ADE (GXL/XL) 或類似設計環(huán)境,精通Spectre/HSPICE等仿真工具。
- 仿真分析能力: 熟練進行各種仿真分析并能準確解讀結果。
- 版圖理解: 理解版圖設計基礎、匹配原則、寄生效應及其對電路性能的影響。
- 測試基礎: 了解芯片測試原理和方法,能使用基本測試儀器(示波器、信號源、萬用表、頻譜儀等)。
- 問題解決能力: 優(yōu)秀的分析、調試和解決復雜技術問題的能力。
- 專業(yè)技能(優(yōu)先):
- 特定方向經驗:如高速接口(SerDes)、高精度ADC/DAC、射頻前端、功率管理IC、傳感器接口電路等設計經驗。
- 特定工藝經驗:如深亞微米CMOS、BCD、SOI、GaN/SiC等。
- 版圖設計經驗或與版圖工程師緊密合作的經驗。
- 芯片測試和特性化經驗。
- MATLAB/Python/C等腳本語言能力,用于數據分析和自動化。
- 混合信號設計經驗(了解數字接口和時序)。