職位描述
崗位內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)嵌入式硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)(電路板設(shè)計(jì)、原型制作和測量測試等),確保產(chǎn)品在功能、性能、質(zhì)量等方面達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。
2.根據(jù)項(xiàng)目需求編寫嵌入式軟件程序,并對其進(jìn)行調(diào)試和優(yōu)化。
3.配合團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的開發(fā)計(jì)劃和技術(shù)難題的解決。
4. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目進(jìn)度跟蹤、風(fēng)險管理和問題解決。
5. 協(xié)調(diào)并推進(jìn)與其他部門(如測試、生產(chǎn)、質(zhì)量)之間的協(xié)作,確保整個開發(fā)周期順利進(jìn)行。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2.具備較好的程序編輯能力,掌握常用算法和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。
3.熟悉嵌入式軟件的開發(fā)流程,熟練掌握C/C++等嵌入式編程語言,能夠進(jìn)行底層驅(qū)動開發(fā)和移植,具備一定的電路基礎(chǔ)知識和產(chǎn)品設(shè)計(jì)思路。
4.8年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有成功管理過中大型項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)。
5. 精通ARM、DSP、FPGA等芯片架構(gòu)和底層驅(qū)動的開發(fā)以及常用的工具鏈和開發(fā)環(huán)境。
6. 具有具有良好的學(xué)習(xí)能力和解決問題能力,團(tuán)隊(duì)管理能力、協(xié)作能力,能夠有效推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度。
7. 有一定的英文閱讀和寫作能力,能夠閱讀英文文獻(xiàn)和與海外客戶進(jìn)行有效溝通。