崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)LED封裝前段工藝(固晶、點(diǎn)膠)的優(yōu)化及量產(chǎn)導(dǎo)入。
2、解決生產(chǎn)過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題,提升產(chǎn)品良率和一致性。
3、參與封裝設(shè)備(固晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)等)的選型、調(diào)試及工藝匹配。
4、主導(dǎo)新材料的評(píng)估與導(dǎo)入,降低生產(chǎn)成本。
5、設(shè)計(jì)DOE實(shí)驗(yàn),完成封裝器件的性能測(cè)試及可靠性驗(yàn)證。
6、編寫(xiě)標(biāo)準(zhǔn)化工藝文件,培訓(xùn)生產(chǎn)人員,確保工藝穩(wěn)定執(zhí)行。
任職要求:
1、本科及以上,理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè);3年以上LED封裝前段工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、精通LED封裝工藝(固晶、點(diǎn)膠),能獨(dú)立解決工藝異常。
3、熟悉封裝材料特性。
4、掌握SPC、FMEA等質(zhì)量工具,具備DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)分析能力。
5、了解LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),有可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。