l 對半導(dǎo)體封裝(SMA SMB SMC SOD-123FL SOD-323 SOD-523)流程熟悉; l 前段DB 共晶工藝 點膠 CLIP工藝WB 銅線 合金線工藝熟練掌握; l DB 平晨 新益昌 微恒等,WB ASM Aero設(shè)備有一定掌握; l 能獨立完成工序制程規(guī)范 變更 控制計劃文件獨立完成; l 品質(zhì)七大手法有一定掌握,具備獨立完成異常分析及改善能力; l 半導(dǎo)體行業(yè)工作4年以上,學(xué)歷大專以上; 熟悉CLIP工藝優(yōu)先;