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崗位職責：
1.清洗工藝流程搭建：從受入檢查--化學清洗--過程檢驗--精密清洗--終檢--包裝全工藝流程搭建，工藝過程控制點設(shè)計，工藝參數(shù)確認。
2.主導產(chǎn)品清洗的工藝開發(fā)與優(yōu)化：包括超聲波清洗、平板清洗及精密擦拭等制程，完成工藝參數(shù)設(shè)計、制程異常分析及FA報告撰寫。以數(shù)據(jù)分析和質(zhì)量工具為手段，以提升合格率為驅(qū)動，進行清洗工藝流程、控制點、參數(shù)優(yōu)化。
3.負責新設(shè)備、新產(chǎn)品的導入及驗證工作，以及和供應(yīng)商的溝通對接；
4.清洗設(shè)備優(yōu)化：調(diào)校噴淋、超聲清洗、烘干爐、QIII等制造及檢測設(shè)備，制動維護策略，降低再污染與停機。
5.清洗質(zhì)量控制體系搭建：構(gòu)建清洗質(zhì)量控制體系（關(guān)鍵二級物料管控、環(huán)境管控、人員管控、設(shè)備管控、工藝管控、質(zhì)量數(shù)據(jù)管控、受入管控、發(fā)貨管控），確保清洗不合格零流入客戶。
6.針對半導體設(shè)備核心部件的百級超潔凈清洗工藝(如超聲波清洗、兆聲波沖洗、真空干燥等)，提供技術(shù)方案設(shè)計及優(yōu)化建議，確保清洗后顆粒度、金屬離子殘留等指標符合SEMI標準及客戶要求；
7.對EDI超純水系統(tǒng)、廢水處理工程等配套技術(shù)提供合規(guī)性評估；
8.跟蹤半導體零部件精密清洗技術(shù)前沿動態(tài)(如干法清洗、納米氣泡等)，為公司技術(shù)路線規(guī)劃提供前瞻性建議。
9.研究新型清洗技術(shù)(如濕法化學清洗、干法等離子清洗、超臨界二氧化碳清洗等)，優(yōu)化清洗液配方、工藝參數(shù)及設(shè)備兼容性。
10.解決清洗過程中金屬離子、有機物殘留、顆粒吸附等關(guān)鍵問題，提升產(chǎn)品清洗良率。
11.評估清洗劑、超純水(UPW)、氣體等材料的純度及兼容性，建立供應(yīng)商準入標準。
12.協(xié)同質(zhì)量部門制定潔凈度檢測方案，推動SPC(統(tǒng)計過程控制)在產(chǎn)線應(yīng)用。
13.為量產(chǎn)提供技術(shù)支援，分析清洗異常根因(如顆粒污染來源追湖)，主導FMEA(失效模式分析)并實施改進措施。
任職資格：
1.本科及以上學歷
2.材料科學、化學工程、微電子、機械制造、機械工程等相關(guān)專業(yè)
3.具備5年以上半導體清洗工藝開發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗，主導過高潔凈度清洗項目，熟悉設(shè)備廠商的清洗流程?；蛘呔邆浒雽w零部件超潔凈清洗或精密清洗行業(yè)3年以上技術(shù)經(jīng)驗，有半導體核心零部件清洗經(jīng)驗者優(yōu)先
4.了解高潔凈清洗相關(guān)環(huán)保要求，具備高潔凈清洗工藝引入及產(chǎn)能規(guī)劃能力。比如：化學清洗、精密清洗、表面處理、潔凈檢測等工程實踐能力；
5.精通半導體污染物(如AMC、靜電吸附顆粒)的去除機理及檢測方法，有成功提升良率案例者優(yōu)先；
6.掌握顆粒度檢測、金屬離子分析等精密檢測技術(shù)，能獨立解讀客戶關(guān)鍵指標需求；
7.對潔凈清洗相關(guān)的設(shè)備、硬件能力具有清洗的認識和了解；
8.熟練使用SEM、EDX、AFM等分析設(shè)備，具備DOE實驗設(shè)計及數(shù)據(jù)分析能力(JMP/Minitab工具等)和失效分析能力（數(shù)據(jù)與表征、問題定位與閉環(huán)、持續(xù)優(yōu)化與改善）；
9.具備跨學科技術(shù)整合能力，可協(xié)調(diào)機械設(shè)計、化學工藝、自動化控制等多領(lǐng)域團隊完成項目；
10.具備良好的溝通能力，能以技術(shù)報告、培訓講座等形式向內(nèi)部團隊及客戶傳遞專業(yè)知識；
11.了解半導體制造全流程(如CVD、蝕刻、CMP)對清洗的關(guān)聯(lián)影響。
12.抗壓能力和獨立解決問題的能力；
13.良好的團隊協(xié)作能力。