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崗位職責(zé): 1、協(xié)助硬件工程師開展硬件電路設(shè)計，以及PCB和SMT外協(xié)工作； 2、協(xié)助硬件工程師進(jìn)行物料選型和性能測試驗證； 3、協(xié)助項目組編制輸出物料BOM； 4、協(xié)助項目組實施樣機(jī)試制和小批量試生產(chǎn)； 5、提供產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)裝配和調(diào)試過程的培訓(xùn)及技術(shù)支持工作； 6、完成上級交待的其它任務(wù)。 任職要求： 1、電子、計算機(jī)、通信、自動化類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，專業(yè)理論知識扎實。 2、1年及以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生亦可。 3、對嵌入式硬件開發(fā)有強(qiáng)烈興趣，能夠獨(dú)立識別問題和分析問題。 4、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、動手能力，良好的團(tuán)隊協(xié)作精神和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。 備注：此崗位發(fā)展方向為研發(fā)崗（硬件工程師）。