職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)PLC光器件新項(xiàng)目的新工藝開(kāi)發(fā);
2.負(fù)責(zé)相關(guān)封裝工藝設(shè)備的調(diào)試和維護(hù);
3.相關(guān)產(chǎn)品封裝工藝流程優(yōu)化和改進(jìn);
4.工藝問(wèn)題原因分析及解決方案;
5.產(chǎn)品工藝直通率維護(hù)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷
2、微電子、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)
3、具無(wú)源測(cè)試、封裝的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
4、熟悉測(cè)試工具和設(shè)備,具有一定的數(shù)據(jù)分析能力,能運(yùn)用各類質(zhì)量工具分析問(wèn)題;
職位福利:五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、節(jié)日福利、周末雙休、定期體檢