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1、熟練掌握錫鉛焊接技能或電子設備布線裝配技能，負責按照圖紙完成PCB板元件手工焊裝（表貼元件及0603、0402封裝的電阻電容）； 2、負責電子模塊、整機裝配及連線； 3、負責模塊的自檢互檢； 4、協助調試人員完成產品調試，反饋裝配過程中出現的問題，提出改進意見； 5、完成上級安排的其他任務； 6、有射頻產品裝配經驗優(yōu)先。 7、金絲鍵合經驗優(yōu)先，待遇從優(yōu)。 任職要求: 1、職高及以上學歷，電子相關專業(yè)，有微波行業(yè)從事者優(yōu)先。 2、熟練使用電烙鐵、熱風焊臺等設備。 3、熟悉常用各種電子元器件。 5、能接受一定程度的加班。 6、可以接收應屆畢業(yè)生。