一、崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品需求,制定產(chǎn)品硬件設(shè)計、改進(jìn)和測試方案;
2.硬件原理圖和PCB的設(shè)計、修改和檢查;
3.產(chǎn)品和電路板BOM輸出,樣機(jī)的焊接調(diào)試;
4.與軟件、結(jié)構(gòu)、測試等相關(guān)崗位有效配合,推進(jìn)硬件進(jìn)度;
5.整理硬件相關(guān)技術(shù)文檔,解決相關(guān)硬件問題。
二、 任職要求:
1.基本條件:為人誠懇踏實、具有較強(qiáng)的溝通能力和良好的團(tuán)隊協(xié)作精神;
2.教育背景:應(yīng)具有本科及以上學(xué)歷,電子信息類、自動化、通信工程、計算機(jī)類、數(shù)學(xué)、物理等相關(guān)理工科專業(yè);
3.應(yīng)聘年齡:應(yīng)在35周歲及以下;
4.技能要求:
(1)熟悉數(shù)字電路模擬電路設(shè)計,精通ARM、STM32等硬件平臺,以及I2C,SPI、UART、USB、CAN、RS485等通信接口,對ESD、EMC/EMI有設(shè)計整改經(jīng)驗;
(2)熟悉高速電路設(shè)計,有信號完整性分析及仿真經(jīng)驗,能熟練設(shè)計DDR、LVDS、MPI等高速信號;
(3)熟練使用示波器、萬用表、邏輯分析儀等測試儀器及工具;
(4)能獨立進(jìn)行硬件方案設(shè)計、元器件選型、原理圖/PCB設(shè)計、電路焊接與調(diào)試;
5.工作經(jīng)歷:具有1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。(應(yīng)屆生不限)