崗位職責(zé):
系統(tǒng)平臺搭建軟硬件技術(shù)
1. 負責(zé)評估xCQM自動化方案導(dǎo)入,供應(yīng)商能力評估,設(shè)備導(dǎo)入項目整體進度跟進;
2. 負責(zé)不同客戶/平臺測試版的導(dǎo)入方案評估,不同客戶/平臺測試程序?qū)搿Ⅱ炞C及分析;
3. 負責(zé)平臺系統(tǒng)測試的功能驗證,測試異常初判及debug
4. 研究與改進軟硬件定制化測試方案,提升測試效率;
5. 內(nèi)外部測試方案對齊評估,correlation分析
6. 測試算法/pattern/參數(shù)導(dǎo)入,測試工具調(diào)試
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,微電子/物理電子/材料/半導(dǎo)體測試等理工科方向
2. 5年以上半導(dǎo)體測試,自動化設(shè)備,系統(tǒng)測試驗證等相關(guān)經(jīng)驗
3. 具備AMD、Intel、海光等服務(wù)器/PC類相關(guān)系統(tǒng)開發(fā)驗證經(jīng)驗優(yōu)先
4. 具備Mobile,車載產(chǎn)品等系統(tǒng)開發(fā)驗證相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先
5. 具備較強的問題解決分析和項目管理能力