職位描述
硬件測試技術(shù)支持
崗位職責(zé):
1. 主導(dǎo)PCB/PCBA可制造性設(shè)計(jì)(DFM)全流程優(yōu)化，運(yùn)用Valor/CAM350等工具進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證（阻抗控制、間距檢查、鉆孔匹配等）；
2. 負(fù)責(zé)建立DFM檢查規(guī)范，提前規(guī)避生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，如：焊盤設(shè)計(jì)、阻焊橋、元件布局等；
3. 負(fù)責(zé)內(nèi)存模組可靠性專項(xiàng)優(yōu)化：主導(dǎo)撞件風(fēng)險(xiǎn)評估（針對TSV封裝等特殊結(jié)構(gòu)），跟蹤JESD22-B104等標(biāo)準(zhǔn)下的跌落/振動(dòng)測試，并通過FMEA分析推動(dòng)設(shè)計(jì)改進(jìn);
4. 檢查和優(yōu)化元器件封裝Footprint設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，確保與SMT等生產(chǎn)工藝匹配，減少墓碑效應(yīng)等缺陷;
5. 協(xié)同NPI團(tuán)隊(duì)提升量產(chǎn)良率。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷，電氣工程、電子信息、計(jì)算機(jī)應(yīng)用或相關(guān)專業(yè)；
2. 5年及以上主板/內(nèi)存模組DFM經(jīng)驗(yàn)，成功主導(dǎo)過BGA封裝/高密度互連板的DFM優(yōu)化項(xiàng)目；
3. 具備元器件Footprint優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)，能分析易撞件問題（如高堆疊BGA），并提出可行性解決方案；
4. 熟悉JEDEC MO-276等內(nèi)存模組機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)，精通Valor DRC/CAM350分析；
5. 具備內(nèi)存模組（DDR4/DDR5）量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6. 優(yōu)秀的問題解決能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能有效溝通設(shè)計(jì)改進(jìn)建議；
7. 英文四級及以上，能夠閱讀英文版產(chǎn)品手冊。
工作地點(diǎn)
合肥市-蜀山區(qū)-經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)啟德路799號
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長鑫存儲
長鑫存儲的事業(yè)開始于2016年，專業(yè)從事動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲芯片(DRAM)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前12英寸晶圓廠已建成投產(chǎn)。DRAM產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，市場需求巨大并持續(xù)增長。公司自成立以來，以技術(shù)為核心，加強(qiáng)管理體系的建設(shè)，利用專用研發(fā)線快速迭代研發(fā)，同時(shí)結(jié)合先進(jìn)設(shè)備大幅度改進(jìn)工藝，開發(fā)出技術(shù)體系。長鑫存儲將憑借值得信賴的產(chǎn)品和服務(wù)滿足不斷增長的市場需求，致力于成為技術(shù)領(lǐng)先與商業(yè)成功的半導(dǎo)體存儲公司，以存儲科技賦能信息社會(huì)，改善人類生活。公司尤其重視人才，國際化的管理平臺制定了一系列人才激勵(lì)機(jī)制，為員工提供完善的培養(yǎng)及快速晉升通道，以及具有市場競爭力的薪酬福利待遇：股權(quán)激勵(lì)、五險(xiǎn)一金、帶薪年假、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、駐廠醫(yī)療服務(wù)、提供員工宿舍、租房津貼、購房補(bǔ)貼、城際交通補(bǔ)貼、餐補(bǔ)及工作餐、覆蓋市區(qū)的通勤車、年度員工體檢、節(jié)假日禮品禮金、豐富的員工活動(dòng)以及團(tuán)隊(duì)建設(shè)活動(dòng)、新人培訓(xùn)、和業(yè)內(nèi)專家共同工作。公司聲明：長鑫存儲技術(shù)有限公司始終遵循國家、地方政府及行業(yè)通用規(guī)則執(zhí)行招聘、錄用及員工晉升。我們致力于以平等、公平為原則,對待每一位求職者及員工，絕不因國籍、殘疾、懷孕、相貌、信仰、政治立場、團(tuán)體背景、婚姻狀況等任何原因做出歧視性決定或行為。同時(shí)，長鑫堅(jiān)決禁止使用童工，也絕不向求職者收取任何招聘或其他非法費(fèi)用。
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