崗位職責:
  1.帶領(lǐng)PIE團隊不斷進行芯片工藝制程整合技術(shù)改良與維護;
  2.帶領(lǐng)團隊進行新產(chǎn)品工藝技術(shù)轉(zhuǎn)移,以實現(xiàn)高水平的電學性能,可靠性能的終端產(chǎn)品要求;
  3.管理與帶領(lǐng)團隊對相關(guān)工藝進行技術(shù)改良,提升芯片良率。并以此為基礎(chǔ)建立切實可行的良率提升路線圖,推動從一到一百的極限理想目標的靠近;
  4.帶領(lǐng)團隊從制程整合的角度領(lǐng)導整個產(chǎn)品和工藝從研發(fā)部門到生產(chǎn)部門的導入,同時在此過程領(lǐng)導團隊進行工藝整合的優(yōu)化升級,達到提升電學性能,可靠性能以及良率的要求。
  任職要求:
  1.電子電氣工程、物理化學相關(guān)工程類專業(yè),本科及以上學歷;
  2.至少15年以上半導體公司工藝整合經(jīng)驗,有5年以上團隊與項目管理經(jīng)驗更佳;
  3.有帶領(lǐng)團隊完成重大技術(shù)轉(zhuǎn)移項目、或量產(chǎn)項目成功經(jīng)驗;
  4.優(yōu)秀的解決問題能力與態(tài)度,能夠積極應對各種研發(fā)問題并促成決策與監(jiān)控執(zhí)行;
  5.優(yōu)秀的跨團隊與多文化的溝通與合作能力。