崗位職責:
1、從封裝質(zhì)量、成本、產(chǎn)能出發(fā),負責評估產(chǎn)品封裝DB工藝的可行性;
2、負責處理產(chǎn)品在DB工藝遇到的異常,并持續(xù)改進;
3、負責DB設備的調(diào)試、維護,保障設備穩(wěn)定運行;
4、負責相關技術文件的編輯,維護和更新;
5、負責DB新材料、新工藝的評估與開發(fā)。
任職要求:
1、有半導體封測行業(yè)DB工藝或設備維護經(jīng)驗3年及以上;
2、本科學歷及以上,電子封裝/機械/材料/自動化等理工科專業(yè);
3、精通膠粘接或共晶工藝,熟悉ASM/Datacon/Palomar優(yōu)先考慮;
4、有較強的邏輯思維能力、組織能力和良好的團隊精神。
本崗位綜合薪資預估*10000-15000元/月
(*稅前工資以實際出勤及表現(xiàn)為準)