高級硬件研發(fā)工程師工作地點(diǎn)可以選擇在河南或者北京
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)和老產(chǎn)品改進(jìn)升級的工作;
2、獨(dú)立設(shè)計(jì)方案,完成關(guān)鍵技術(shù)方案與硬件方案設(shè)計(jì),并對關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行實(shí)驗(yàn);
3、根據(jù)設(shè)計(jì)方案完成硬件原理圖、PCB圖紙的繪制,器件選型、測試;
4、參與樣機(jī)組裝,完成電路板及整機(jī)測試;
5、完成產(chǎn)品相關(guān)的工裝開發(fā)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、自動(dòng)化、測控儀器等電子類相關(guān)專業(yè),8年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、精通模擬電路、數(shù)字電路
3、精通嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),熟練使用C、C++等軟件編程;
4、熟悉壓力傳感器的使用原理,線性算法 ,精通溫度自動(dòng)補(bǔ)償,對壓力傳感器數(shù)字漂移問題的自動(dòng)補(bǔ)償有深入的了解。
5、熟悉485、RS232通訊、SPI、IIC、CAN、Hart通訊接口和協(xié)議
6、熟悉各種電子器件、會(huì)使用PROTEL、Altium designer等電子繪圖軟件設(shè)計(jì)硬件原理圖和設(shè)計(jì)(2~6)層PCB電路板;
7、具有較強(qiáng)的工作主動(dòng)性和良好的溝通力,有一定的分析和解決問題的能力;
8、具有較強(qiáng)的責(zé)任心、敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、帶薪年假、周末雙休、餐補(bǔ)、員工宿舍