任職要求:
1、 微電子、半導(dǎo)體、電子材料等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、 從事半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)不低于3年;
3、 熟悉高端電子元器件產(chǎn)品(肖特基二極管、快恢復(fù)二極管、場效應(yīng)晶體管、二極管模塊、電源模塊、IGBT模塊、裸芯片封裝等)的設(shè)計(jì)、工藝、封裝、測試和可靠性等一項(xiàng)或多項(xiàng)技術(shù),專注其中某項(xiàng)專家級(jí)技術(shù)能力,豐富經(jīng)驗(yàn)者尤佳。
4、 思路靈活、視野開闊、學(xué)習(xí)、分析、動(dòng)手能力強(qiáng)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、 主要從事替代進(jìn)口高端電子元器件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)工作,能將半導(dǎo)體器件理論知識(shí)與設(shè)計(jì)工作緊密聯(lián)系,能保證國產(chǎn)化替代產(chǎn)品研發(fā)任務(wù)的順利完成,為量產(chǎn)提供技術(shù)服務(wù);
2、 通過技術(shù)鉆研和公關(guān),能解決新產(chǎn)品研制中遇到的技術(shù)問題;
3、 負(fù)責(zé)繪制重點(diǎn)芯片的產(chǎn)品版圖,并結(jié)合仿真軟件進(jìn)行芯片版圖設(shè)計(jì)、芯片生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì);
4、 負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)專利的撰寫,以及協(xié)助團(tuán)隊(duì)和公司完成其他事項(xiàng)。
工資福利:
月薪10K~15K,能力強(qiáng)工作經(jīng)驗(yàn)豐富的面談,雙休、五險(xiǎn)一金,節(jié)假日禮金、年終獎(jiǎng)等、項(xiàng)目獎(jiǎng)金等。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、周末雙休、帶薪年假、年終獎(jiǎng)金