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更新于 3月29日

半導(dǎo)體工藝主管/封裝工藝工程師/PE/工藝整合工程師

1.5-3萬
  • 青島黃島區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝DBIPMWBIGBT功率器件電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作內(nèi)容: 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體工藝的規(guī)劃、實(shí)施和管理,確保生產(chǎn)過程的順利進(jìn)行。 主要職責(zé): - 負(fù)責(zé)制定和優(yōu)化半導(dǎo)體工藝流程,確保工藝的穩(wěn)定性和可靠性。 - 指導(dǎo)和培訓(xùn)工藝工程師,確保其具備相關(guān)技能和知識。 - 與團(tuán)隊(duì)其他成員合作,解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題。 - 監(jiān)督和協(xié)調(diào)生產(chǎn)過程中的各個環(huán)節(jié),確保工藝的合規(guī)性和生產(chǎn)效率。 - 撰寫工藝文件,包括操作規(guī)程、風(fēng)險評估等。 - 參與新工藝研發(fā)和驗(yàn)證,提出改進(jìn)意見。 - 定期對工藝流程進(jìn)行回顧和評估,并提出優(yōu)化建議。 職位要求: - 3年及以上功率半導(dǎo)體(IPM)工藝工作經(jīng)驗(yàn),熟悉各種半導(dǎo)體工藝流程,1年以上主管工作經(jīng)驗(yàn);
- 有DB/WB工序經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; - 本科學(xué)歷,具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力; - 熟悉半導(dǎo)體封測各環(huán)節(jié)工藝流程,具備團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn); - 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠與其他部門有效地協(xié)調(diào)工作; - 具備較強(qiáng)的責(zé)任心和敬業(yè)精神,對半導(dǎo)體工藝具有濃厚的興趣。

工作地點(diǎn)

青島黃島區(qū)山東中微創(chuàng)芯半導(dǎo)體制造有限公司

職位發(fā)布者

金女士/HR

三日內(nèi)活躍
立即溝通
公司Logo青島中微創(chuàng)芯電子有限公司公司標(biāo)簽
青島中微創(chuàng)芯電子有限公司是一家專注于新型功率半導(dǎo)體器件開發(fā)的高科技公司,核心業(yè)務(wù)包括:IGBT、coolmos,SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā),專業(yè)從事高端智能功率模塊(IPM)的設(shè)計、制造和銷售,系統(tǒng)應(yīng)用解決方案的提供。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家用電器、工業(yè)變頻等領(lǐng)域。
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