一、職位概述?
作為產(chǎn)品研發(fā)核心團(tuán)隊(duì)成員,你將主導(dǎo)電子硬件全生命周期開(kāi)發(fā),從方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地,兼顧性能、成本與合規(guī)性,為 [消費(fèi)電子 / 醫(yī)療器械 / 智能設(shè)備] 等產(chǎn)品提供可靠的電子技術(shù)支撐。你將深度參與跨職能協(xié)作,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代,直接影響產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。?
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二、核心崗位職責(zé)?
- 方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)?
- 依據(jù)產(chǎn)品需求制定電子硬件設(shè)計(jì)方案,完成原理圖繪制、PCB Layout 設(shè)計(jì)及 Gerber 文件輸出,主導(dǎo)高速信號(hào)與電源完整性分析;?
- 負(fù)責(zé)元器件選型與評(píng)估,平衡性能、成本與供貨穩(wěn)定性,建立并維護(hù) BOM 清單,規(guī)避物料過(guò)時(shí)風(fēng)險(xiǎn)。?
- 制定設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃,完成 PCBA 板級(jí)調(diào)試、整機(jī)聯(lián)調(diào)及 EMC / 安規(guī)測(cè)試,解決測(cè)試中的信號(hào)干擾、功耗異常等問(wèn)題;?
- 開(kāi)展仿真分析(如電路仿真、熱仿真),通過(guò)失效模式與影響分析(FMEA)優(yōu)化設(shè)計(jì)可靠性。?
- 主導(dǎo)原型制作與試產(chǎn)支持,配合生產(chǎn)部門解決 SMT 貼片、焊接等工藝問(wèn)題,提升量產(chǎn)良率;?
- 負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的技術(shù)維護(hù),對(duì)客訴及生產(chǎn)異常進(jìn)行根本原因分析,輸出整改方案并跟蹤落地。?
- 編制設(shè)計(jì)規(guī)格書、測(cè)試報(bào)告、DFMEA 等技術(shù)文件,確保設(shè)計(jì)歷史可追溯,符合 I2M 等開(kāi)發(fā)流程要求;?
- 與軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)協(xié)同,明確軟硬件接口定義,推動(dòng)跨部門項(xiàng)目按節(jié)點(diǎn)交付。?
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三、任職要求?
基本條件?
- 學(xué)歷:電子信息工程、電氣工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,碩士?jī)?yōu)先;?
- 經(jīng)驗(yàn):3 年以上電子硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有 [消費(fèi)電子 / 醫(yī)療器械 / 電源產(chǎn)品] 完整項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先,應(yīng)屆生需具備扎實(shí)的項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。?
專業(yè)技能?
- 精通數(shù)字 / 模擬電路設(shè)計(jì),熟悉 MCU(如 STM32)、嵌入式系統(tǒng)及 RTOS 應(yīng)用,掌握低功耗設(shè)計(jì)技巧;?
- 熟練使用至少一款 EDA 工具(Altium Designer/PADS/Orcad),具備 4 層及以上 PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),了解信號(hào)完整性仿真;?
- 熟悉 EMC/EMI 設(shè)計(jì)規(guī)范與整改方法,掌握基本的固件調(diào)試與故障排查技能。?
綜合素質(zhì)?
- 具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪壿嬎季S,能通過(guò)數(shù)據(jù)分析解決復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題,有六西格瑪設(shè)計(jì)或精益開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;?
- 良好的跨團(tuán)隊(duì)溝通能力,可清晰表達(dá)技術(shù)方案,能適應(yīng)多項(xiàng)目并行推進(jìn)的工作節(jié)奏;?
- 英語(yǔ)讀寫流利,可獨(dú)立閱讀英文技術(shù)手冊(cè),具備口語(yǔ)溝通能力者加分。?
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