任職要求:
大專學(xué)歷,電子信息工程、微電子科學(xué)與工程、機(jī)械設(shè)計(jì)與制造、自動(dòng)化等相關(guān)理工科專業(yè)背景;
具備基礎(chǔ)電路知識(shí),能夠識(shí)讀常見電路原理圖與機(jī)械裝配圖;
熟悉萬用表、千分表等常用測量工具的基本操作;
有半導(dǎo)體模組組裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
崗位內(nèi)容:
1.半導(dǎo)體產(chǎn)品(Load Port載入機(jī)/Wafer機(jī)器人)的機(jī)構(gòu)模組組裝校驗(yàn);
2.半導(dǎo)體產(chǎn)品(Load Port載入機(jī)/Wafer機(jī)器人)的模組配電配氣;
3.半導(dǎo)體產(chǎn)品(Load Port載入機(jī)/Wafer機(jī)器人)的功能測試和精度檢驗(yàn);
4.主管安排的其他相關(guān)工作。
原標(biāo)題:《半導(dǎo)體組裝技術(shù)員》