職位描述
存儲(chǔ)芯片數(shù)字芯片
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)芯片器件的設(shè)計(jì)、工藝協(xié)同開發(fā)主導(dǎo)從EDA設(shè)計(jì)到工藝落地的全流程閉環(huán)(設(shè)計(jì)需基于工藝可實(shí)現(xiàn)性)。
2、聚焦數(shù)字電路器件：面向邏輯芯片、存儲(chǔ)器的納米級(jí)器件性能優(yōu)化；
3、通過器件測試與工藝反饋迭代優(yōu)化設(shè)計(jì)，解決良率與可靠性問題。
崗位要求：
有器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉TCAD仿真或Fab工藝者優(yōu)先。
1、負(fù)責(zé)芯片器件的設(shè)計(jì)、工藝協(xié)同開發(fā)主導(dǎo)從EDA設(shè)計(jì)到工藝落地的全流程閉環(huán)(設(shè)計(jì)需基于工藝可實(shí)現(xiàn)性)。
2、聚焦數(shù)字電路器件：面向邏輯芯片、存儲(chǔ)器的納米級(jí)器件性能優(yōu)化；
3、通過器件測試與工藝反饋迭代優(yōu)化設(shè)計(jì)，解決良率與可靠性問題。
崗位要求：
有器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉TCAD仿真或Fab工藝者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
南開區(qū)天津大學(xué)衛(wèi)津路校區(qū)納米中心
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