職位描述
硬件測試設計技術支持硬件架構設計原理圖與PCB實現(xiàn)測試與認證電子/半導體/集成電路
1. 10年+硬件全流程設計經驗，從需求到量產；
2. ≥5款 自主主導并成功量產的產品（需提供實物照片+量產數(shù)據(jù)）；
3. 低壓小功率電機驅動 電路設計量產經驗（12-36V DC，≤100W，H橋/FOC，過流/堵轉/限功率保護）；
4. Wi-Fi / BLE / Matter等無線模組硬件設計量產經驗（射頻匹配、天線仿真、OTA不掉線）；
5.低功耗硬件架構設計經驗（休眠≤10μA，喚醒≤50mA，續(xù)航≥1年）；
6.電池供電產品完整經驗（鋰電/鋰鐵/18650/21700/磷酸鐵鋰，電量計、均衡、充放電管理、UL/IEC62133）；
7. 熟悉PCB制程、SMT/DIP、DFM/DFA；獨立解決EMC（CE/FCC）、ESD、浪涌、安規(guī)（UL/IEC/GB）問題，量產直通率≥95%。
2. ≥5款 自主主導并成功量產的產品（需提供實物照片+量產數(shù)據(jù)）；
3. 低壓小功率電機驅動 電路設計量產經驗（12-36V DC，≤100W，H橋/FOC，過流/堵轉/限功率保護）；
4. Wi-Fi / BLE / Matter等無線模組硬件設計量產經驗（射頻匹配、天線仿真、OTA不掉線）；
5.低功耗硬件架構設計經驗（休眠≤10μA，喚醒≤50mA，續(xù)航≥1年）；
6.電池供電產品完整經驗（鋰電/鋰鐵/18650/21700/磷酸鐵鋰，電量計、均衡、充放電管理、UL/IEC62133）；
7. 熟悉PCB制程、SMT/DIP、DFM/DFA；獨立解決EMC（CE/FCC）、ESD、浪涌、安規(guī)（UL/IEC/GB）問題，量產直通率≥95%。
工作地點
溫州瑞安市浙江杰佛瑞智能科技有限公司東山街道毓蒙路1號
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