職位描述
封裝設計
工作職責：
1.塑封基板的設計；
2.塑封產品的熱、力、電源完整性仿真。
2.塑封產品的熱、力、電源完整性仿真。
崗位要求：
1.本科及以上學歷；
2.電子信息、機械、電氣相關專業(yè)；
3.有3年以上大型企業(yè)基板設計和仿真工作經驗。
2.電子信息、機械、電氣相關專業(yè)；
3.有3年以上大型企業(yè)基板設計和仿真工作經驗。
工作地點
沈陽沈北新區(qū)中國電科四十七所
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職位發(fā)布者
張先生/招聘專員
三日內活躍立即溝通
中國電子科技集團公司第四十七研究所中國電子科技集團公司第四十七研究所，始建于1958年，是長期從事半導體器件研制、生產的國家骨干研究所，擁有國內先進水平的集成電路設計開發(fā)系統(tǒng)和測試系統(tǒng)，具有CMOS和TTL集成電路科研生產線、半導體分立器件科研生產線、高可靠封裝科研生產線、厚膜及多芯片組裝生產線和全套檢驗、試驗條件。主要從事MCU/MPU及接口電路、存儲器電路、FPGA電路、抗輻射集成電路、多芯片模塊電路等電路的研制、生產。我所具有較強的產品設計、開發(fā)和生產能力，已研制出包括國產第一款CPU、MCU、FPGA等多項具有國際先進、國內領先水平的集成電路產品，取得各類科研成果一千余項，其中二百余項榮獲國家級或省、部級科研成果獎，為我國國防建設和微電子事業(yè)發(fā)展做出了突出的貢獻。
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